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    【日本新闻网2月5日消息】NAND快闪存储器大厂东芝宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂（TPACS），今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计年底前完成移转作业。东芝也决定未来将把NAND封测扩大委由海外企业代工以降低成本，东芝封测代工厂力成将成为最大受惠者。

     报道说，受到2008年底的金融海啸冲击，日本半导体厂去年亏损赤字大增，包括瑞萨（Renesas）、东芝、NEC、富士通等4大半导体厂，陆续公布最新整并计划，主要是关闭或削减旧晶圆厂及封测厂产能。根据日本IDM厂的计划，今年中旬前要关闭的晶圆厂合计超过10座，虽然均是老旧的5寸及6寸厂，但削减的产能仍然十分可观，至于后段封测厂也陆续进行整并动作。

    受惠于NAND价格在去年下半年一路大涨，东芝NAND事业去年下半年已转亏为盈，为了争取更大的获利及降低生产成本，除了加速12寸厂制程微缩至32纳米，3日下午宣布将关闭位于日本福冈的封测厂。

    东芝指出，原因在日本拥有2座NAND封测厂，由于NAND封装与晶圆厂的技术连结性愈来愈高，才决定在年底前将福冈宫若市封测厂的生产线及员工，转移至东芝NAND晶圆厂所在的三重县四日市封测厂。此外，为了有效降低成本，将会扩大委外，预计今年底委外封测比重将提升到80％。